慧朴科技（深圳）有限公司专注于高真空连接器产品的研发与制造。核心产品涵盖超高真空连接器（UHV Electrical Feedthrough）、高真空热电偶连接器（UHV Thermocouple Feedthroughs）、多针连接器（Multipin Feedthroughs）等系列，广泛服务于科研院校、半导体制造、真空镀膜、光伏设备、航空航天等真空技术相关领域。

自2007年起，创始团队便深耕于真空密封、真空加热及真空干燥等技术研究，积累了深厚的行业经验。2014年，公司战略聚焦，从泛真空领域转向真空电连接器与真空环境下的温度控制技术深度研发。基于对行业需求的精准洞察，团队针对市场现有产品的诸多局限——如安装繁琐、插拔困难、返修不易、兼容性差、无法重复使用等痛点，于2016年正式推出自主品牌真空连接器。该产品经过严苛测试与多轮优化升级，凭借卓越性能获得行业高度认可：真空泄漏率≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s，长期工作耐温达200℃，支持多次插拔，同时具备接线便捷、拆装方便、可重复使用、兼容性广等显著优势。

2021年，公司推出拥有自主知识产权的防真空击穿电连接器与热电偶真空连接器，耐温范围达-196~350℃，成功填补了真空穿腔测温领域的技术空白。

截至2025年底，慧朴科技已拥有五大系列、近300款产品，持续为真空领域客户提供高价值解决方案。