慧朴科技（深圳）有限公司，专注于高真空连接器产品的研发,产品主要有超高真空连接器(UHV Electrical Feedthrough)、高真空热电偶连接器(UHV Thermocouple Feedthroughs)、多针连接器(Multipin Feedthroughs)等,主要服务于真空相关的科研机构，真空仪器、 镀膜设备行业、半导体行业、太阳能光伏设备行业和航天单位。

      从2007年起，创始团队开始从事于真空及真空密封，真空加热、真空干燥等技术领域的研究，产品主要应用于真空相关的设备行业。

      2014年开始，从泛真空领域逐渐专注于真空电连接器及真空下温度控制领域的研究。根据真空设备行业现状，开始研发更多的产品系列。针对市场现有产品的不足而进行改进，并着重解决真空连接器行业遇到的痛点：安装、插拔、返修困难，兼容性差，无法重复使用等，于2016年推出慧朴品牌的真空连接器。经过多年严苛的测试和多次优化升级，自主研发的高真空电连接器得到了行业的认可，其真空泄露率≤1x10-9Pa*m³/S，长期工作耐温200℃，可以多次插拔，且具有方便安装接线，易于拆卸返修，多次重复使用，兼容性广等独特优点。

      2020年，技术团队得到香港资本的支持，把产品系列化，规模化，并同时推向国内市场和国际市场。

      2021年推出慧朴品牌的专利产品：热电偶真空连接器，其耐温-196~350℃，填补了真空穿腔测温领域的产品空白。

      慧朴企业继续投入研发生产，截止2023年底，已有五大产品系列，432款产品服务于真空领域，持续为客户创造更大的价值。