陶瓷表面加工对陶瓷强度和封接强度的影响

    ① 陶瓷表面机械加工时，其粗糙值随磨料直径而线性增大。

    ② 对不同磨料直径研磨所得出的表面状态，用泰吕塞夫表面测量仪、电子显微镜、扫描电子显微镜进行了观察、照相。随着磨粒增大，粗糙度值也增大的同时,陶瓷表面裂纹也增多。

    ③ 陶瓷经表面加工后，陶瓷强度和封接强度均有所下降，其下降范围约在20%~40%。高温金属粉末法和Ti-Ag-Cu活性法以抛光面强度为最高，而溅射金属化法则280# SiC研磨面为最高。

    ④ 陶瓷自然表面(烧结表面)是真空电子器件用陶瓷最理想的一种表面，不仅其陶瓷强度最高，而且其封接强度也大致介乎于粗磨面和细磨面之间，是完全可以接受的。因此只要表面尺寸符合要求且无Al₂O₃微粉等的黏附，直接采用自然面来进行封接是可取的。

    ⑤ 用抛光面来进行溅射金属化，其封接强度为最低，而且有少量试验件漏气。

    因此，对溅射金属化等一类方法来说是不宜采用抛光面的。有关这方面的科学解释，将有待今后进一步试验。总之，对高温金属化法和Ti-Ag-Cu活性法来说，推荐采用粗糙度值小的表面状态，即推荐采用抛光面，而对溅射金属化法则推荐用细磨面。