真空钎焊常用焊料有:
a.银焊料。纯度应大于99.99%,熔点和流点均为960.5℃,可钎焊镍、可伐合金等。
b.银铜焊料。常用的有Ag72Cu28和Ag50Cu50两种焊料。Ag72Cu28是银铜共晶合金,熔点、流点均为779℃,具有良好的流动性、导热性、导电性,焊接接头具有较高的强度。Ag50Cu50的熔点为779℃,流点为850℃,两者温差较大,钎焊温度低于流点时,焊料的流散性能差,银铜焊料可钎焊铜、镍、钼、可伐合金和不锈钢等,焊接可伐合金时,若有应力存在,银铜焊料会对可伐合金产生晶间渗透,而造成开裂、漏气,需要在退火和焊接结构方面采取措施,避免晶间透的可能性。
c.无氧铜焊料。熔点1083℃,针焊温度1100℃。常用于钎焊钨、钼及其合金和镍、镍基合金、可伐合金等。液态铜具有良好的流动性和较高的表面张力,钎焊焊缝间隙要小(<0.05mm),大气中液态铜易于氧化,焊接需在氢或真空中进行。
d.钯基焊料。特点是不需要焊前进行电镀处理可直接用于不锈钢、钨、钼等材料的真空钎焊,并具有良好的气密性。熔化时对基金属的侵蚀和晶间腐蚀很少,利于钎焊薄细工件。
(慧朴科技,huiputech)
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