真空密封是保持真空状态的基本技术,可分为运动密封和固定密封两种。运动密封主要是指从大气向真空中传达运动的密封,传达的运动有直线、旋转等。固定密封可分为永久密封和非永久密封两种方式。
最常见的永久密封有金属之间、玻璃和金属之间、陶瓷和金属之间的密封。
真空系统中使用最多的是金属之间的密封,材料主要用不锈钢(SUS304SUS316),密封方式多采用氩弧焊。焊接时,向焊接部位吹入大量的惰性气体氩气,避免焊接部位的氧化。
无法用氩弧焊焊接的金属材料(铜等)或不同金属材料间的密封(不锈钢和铜)通常采用真空钎焊。在金属接合部填加银蜡后放置于真空炉中逐渐升温,银蜡熔化渗入金属的接合部,再 重新降温固化后即完成真空钎焊。真空钎焊的难点在于需要专门的治具,优点在于没有变形和焊接部位没有气泡。
硬质玻璃(硼硅酸玻璃)和金属接合时,要求接合部在室温和数百摄氏度之间有较小的热膨胀系数。密封用的金属主要是钴合金(Fe:Ni:Co=54:29:17)。钴合金和其他金属(不锈钢)通过氩弧焊密封,钴合金和钴玻璃之间的热膨胀系数一致,可以直接采用玻璃加工工艺密封。各种真空观察窗都是使用这种技术制作的。
陶瓷时绝缘材料,需要导入或测量电信号时离不开陶瓷和金属的密封。比较常见的做法是首先在陶瓷的表面涂Mo或Mn的粉末,在H2和N2的混合气体中进行热处理后,可以在陶瓷的表面形成薄薄的Mo或Mn层。在上面再镀牢固的Ni或Cr层,在Ni或Cr层上通过真空钎焊完成电极的密封。使用Co合金的主要目的是消除热膨胀所产生的变形。
(慧朴科技,huiputech)
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